吉岛电子PCBA研发团队介绍

「创新驱动品质 · 智造引领未来」
——吉岛电子PCBA研发团队

「15年技术沉淀 · 全链路赋能电子制造」

技术矩阵图

技术覆盖广度

涵盖消费电子/工业控制/汽车电子/医疗设备四大领域
✔️ SMT/DIP/IML全工艺支持
✔️ HDI/刚柔结合板/埋孔技术

PCBA全生命周期管理流程图

技术深度突破

信号完整性仿真（Sigrity/XSI）
热力学仿真（ANSYS Icepak）
EMC整改方案（辐射/传导超标治理）

「从原型开发到百万级量产」
——成功案例库

工业物联网网关设备运行场景+PCB设计3D渲染图

工业物联网网关

成果：EMC Class B认证，量产良率 99.2%

新能源汽车BMS电源板电池组与PCBA装配示意图

新能源汽车BMS电源板

成果：AEC-Q101认证，-40℃~125℃温域稳定

医疗影像设备主板

医疗影像设备主板

成果：低噪声设计（≤0.8dB），打破国外垄断

「每一个细节都经得起考验」

不良品率趋势折线图

六西格玛管理

DPMO降低至0.5%以下

X-ray检测机工作场景

检测设备

✅ ICT在线测试仪
✅ X-ray检测系统（精度0.02mm）
✅ 环境可靠性试验箱（温度/振动/盐雾）

「专业团队 · 专注成就」

张工（CTO）

15年PCB架构设计经验，主导开发5G基站PCBA

技术认证：IPC-A-610 Level 3专家

王工（硬件测试主管）

8年EMC整改实战经验，累计解决300+认证案例

专利：《高速PCB差分信号过孔结构》

「您的需求 · 我们的使命」

核心承诺

48小时响应客户需求
全流程文档交付（Gerber/BOM/测试报告）
定制化DFM支持（免费打样3次）

客户评价墙

时间轴图示

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